Microwaterjet

Microwasserstrahlschneiden

Mikrowasserstrahlschneiden unterscheidet sich in der Technologie nicht vom normalen Wasserstrahlschneiden. Auch das Mikrowasserstrahlschneiden ist ein kaltes, thermoneutrales Trennverfahren (Reinwasser- und Abrasiv-verfahren).

Die Unterschiede liegen in der Grösse des Schneidkopfes und (beim Abrasivverfahren) in der Grösse der Mischkammer für den Granatsand.

Das Mikrowasserstrahlschneiden wurde von Walter Maurer und seinem Team der Waterjet AG aufgrund der hohen Nachfrage nach miniatisierten, feinmechanischen Bauteilen in der Mechatronik, Mess- und Regeltechnik, Luft- und Raumfahrt, Medizinaltechnik und Uhrenindustrie, entwickelt. Durch die fortlaufende Optimierung und Weiterentwicklung konnte der Schneidstrahl (4000 bar, 3-fache Schallgeschwindigkeit) auf 0.2 mm verkleinert werden.

Das Verfahren vereint die Präzisionsvorteile des Laserschneidens mit demjenigen des Wassers: Im Material entstehen keine thermischen Spannungen, die Gefügestruktur des Werkstoffs sowie dessen Materialfestigkeit bleiben erhalten. In der Regel reichen eine CAD-Zeichnung, sowie die Parameter Material, Dicke und Schnittqualität, um den Arbeitsprozess zu starten.

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Vorteile

Sparsam:
Mikrowasserstrahlschneiden ist ressourcen- und kostensparend. Wasser- und Abrasivmittelverbrauch sinken von 0.4 l/min auf 0.17 l/min respektive 60 g/min auf 16 g/min. Der Energieverbrauch zur Erzeugung von 4000 bar reduziert sich um die Hälfte auf 3 KW. Da ohne Werkzeug gearbeitet wird, kann ohne Rüstaufwand - auch kleine Serien - geschnitten werden.

Präzise:
Präzision beim Mikrowasserstrahlschneiden ist oft wichtiger als die Kleinheit. Durch Eliminierung des originär vorhandenen Schneidkonus können Flügelteile ohne Winkelfehler geschnitten werden. Erhöht wird die Präzision durch Schwenkkopfanlagen.

Materialschonend:
Mikrowasserstrahlschneiden ermöglicht neben gängigen Materialien auch das werkstoffschonende Schneiden im µm-Bereich von thermisch empfindlichen Materialien, Sonderwerkstoffen und exotischen Legierungen.

Keine Nachbearbeitung:
Oberflächen können mit einer Schneidkantengüte bis zu einem Wert von Ra=1.6 µm gratfrei und ohne Nachbearbeitung geschnitten werden.